Katalogoa
PIM baxuko barrunbe konbinatzailea A3CC694M2700M4310F50
| Parametroa | Zehaztapena | ||||
| Maiztasun-tartea | 1. ataka | 2. ataka | 3. ataka | ||
| 694MHz～960MHz | 1427MHz～1518MHz | 1710MHz～2700MHz | |||
| Txertatze-galera | ≤0,4 dB | ||||
| Isolatze | ≥50dB | ||||
| Itzulera-galera/VSWR | ≤-19dB/1.25 | ||||
| Intermodulazioa | ≤-155 (2×20W-rekin) | ||||
| Sarrerako potentzia | ≤200 W (batez beste) | ||||
| Inpedantzia | 50Ω | ||||
| DC/AISG | By-pass-a (gehienez 3000mA) | ||||
| Tximistaren aurkako babesa | 10KA; 10/350μs pultsu | ||||
| Funtzionamendu-tenperatura | -20 °C-tik +65 °C-ra | ||||
| Biltegiratze tenperatura | -40 °C-tik +85 °C-ra | ||||
RF Osagai Pasiboen Soluzio Pertsonalizatuak
APEXek, RF osagai pasiboen fabrikatzaile gisa, hainbat produktu egokitu ditzake bezeroen beharren arabera. Konpondu zure RF osagai pasiboen beharrak hiru urratsetan:
Definitu zure parametroak.
APEXek irtenbide bat eskaintzen dizu baieztatzeko
APEXek prototipo bat sortzen du probak egiteko
